LED一体机和COB这两种包装技术都是近年来的热词。当它们结合在一起时，具有明显优势的LED一体机产品诞生了。

在介绍产品的优点之前，我们必须先了解这两个词。

COB全称板芯片封装，是一种封装工艺(Chips on Board)，将裸芯片或电子元件直接焊接在电路板上，并用特殊树脂覆盖。COB应用前，在市场上，LED普遍采用SMD封装，死灯率较高、点间距无法下探到P1.0以下。COB这些问题的应用得到了极大的改善，不仅简化了工艺，而且大大提高了稳定性和质量，目前点间距已经下降P0.4。

LED一体机是2020年迅速走红的热词。由于去年疫情，远程办公和智能会议的概念得到了广泛普及，企业对智能办公的需求大幅增加。LED一体机立即进入人们的视线，迎来井喷式发展。每个家庭LED企业趁势推出LED一体机产品。
得益于COB技术和 LED一体机的开发和应用，COB工艺的LED一体机应运而生。与市场上其他一体机相比，这些产品具有点间距小、画质细腻清晰、质量好、箱体轻薄等明显优点。然而，掌握COB技术企业不多，适用于LED一体机较少。
COB技术分为正装和倒装两种，倒装COB比正装COB工艺进一步简化，防护可靠性强，密度高，亮度高，对比度高。简而言之，倒装COB将COB技术升级到新的高度。COB系列高密度集成包装，LED显示屏采用行业最前沿的技术，实现了像素点光源从点到面的转换，解决了观看时像素颗粒感的问题，具有更好的视觉体验，长期会议不会伤害眼睛。
此外，洛菲特LED一体机，集台式电脑、平板电脑、电视、投影仪、扬声器、窗帘优势于一体，满足当前会议市场的需求，超越单一会议平板电脑功能，适应各种不同的应用场景。

近日，洛菲特智能会议系统采用新一代独立专利COB超高清显示面板，主要是100英寸以上的大屏幕，进入高端会议市场。LED一体机采用模块化安装，前维护无繁杂连接线，无需后维护通道。